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공지


제목 일본 JPCA 공동부스관 참가기업 모집(~3.25) 2016-03-21
내용

 2016년도 일본 JPCA 전시회가 일본 도쿄 빅사이트에서 2016. 6.1(수)부터 6.3(금)까지 개최됩니다.


본 사업단에서는 유동인구가 많은 2홀 전시장 입구에 공동부스를 운영할 예정입니다.

  

JPCA=Japan Electronics Packaging and Circuits Association 는 프린트 회로기판과 전자 패키징 제조를 포함하는 기업의  최신 기술 제품을 3일 간 볼 수 있는 산업 이벤트 행사입니다.  전년도의 경우 12만명 이상의 방문객이 방문했으며 금년도에는 700개 이상의 전시 참가업체가 있을 것으로 예상합니다.  성균관대 RIS사업단에서는 기판 등에 적용되는 도금기술에 대한 홍보 및 기업 핵심 기술 홍보로 국내 산업과 일본 수요기업간 매칭을 위한 마케팅을 수행할 예정입니다.

 

 

○ 참가신청 자격 : 성균관대학교 RIS사업단 참가업체 중 우수 기술 보유 기업, STAR기업으로의 역량 보유 기업

○ 선정기업 준비사항 : 일본어 판넬 및 리플렛 제작을 위한 한글 판넬 자료(한글, PPT 등), 우수 전시 샘플, 기업 사업화 달성을 위한 기술 홍보 자료

  * 전시샘플의 경우, 낱개 단일 제품 지양

○ JPCA 전시회 지원사항 : 기업 제품 및 기술홍보, 제품 운송 및 운송료 부담, 일본 바이어 미팅/매칭, 일본어 판넬 및 리플렛 제작 홍보

 

* 직접 참가를 희망하는 기업의 경우, 기업 참가인원에 대한 항공 및 숙박료 기업 부담

 

참가를 희망하는 기업에서는 3월 25일(금)까지 참가 희망여부만을 khj312@skku.edu 로 회신주시기 바라며 검토 후, 기업을 선별하여 해당 업체 자료 요청 및 홍보 마케팅 준비를 위해 개별 연락 드리겠습니다.

(제한된 부스공간으로 인해 신청하신 기업 전체가 다 선정되지 않을 수 있음을 양해바랍니다.)


 

최신 사례.

 

2016년 1월 성균관대 RIS사업단의 일본 Nepcon japan 2016 전시회 공동부스 운영 및 이에 대한 참가결과,  국내 기업에 대한 일본 바이어의 관심이 있었으며 보다 많은 샘플과 기술력에 대한 검증을 희망하였음.

일부 참가기업의 경우, 일본 바이어(G사, M사)의 관심을 받아 연락을 유지하고 있음. 

 

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