공지 |
특허기술 확인 방법 안내!!
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2016-02-23 |
59 |
적층 커패시터, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 커패시터 패키지
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2016-07-07 |
58 |
반도체 장치
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2016-01-11 |
57 |
Al 고방열 기판 제조 방법
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2015-09-15 |
56 |
방열특성이 우수한 발광다이오드 금속 패키지 기판 제작
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2015-09-04 |
55 |
커패시터 적층에 관한 전극 형성 방법
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2015-09-01 |
54 |
홀 내부 벌집 미소 식각을 이용한 배선 도금 형성 구조
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2015-08-13 |
53 |
그래핀과 나노 입자를 이용한 이차 전지 제작
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2015-07-21 |
52 |
우수한 방열특성 구조를 가지는 히트싱크 제작 및 발광다이오드 어레이 형성
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2015-07-10 |
51 |
액중 전기폭발법을 이용한 다중층그래핀- 금속복합분말체 제조방법
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2015-06-24 |
50 |
방열특성이 우수한 히트싱크를 포함하는 사이드 뷰 발광다이오드 제작
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2015-06-24 |
49 |
실리콘 인터포저의 제작 방법
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2015-01-29 |
48 |
실리콘 인터포저의 제작 방법
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2014-11-19 |
47 |
프로브카드용 니들 제조방법
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2014-11-19 |
46 |
고신뢰성/대용량/초슬림 박막 알루미늄 고체 캐패시터
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2014-08-13 |
45 |
전해도금법을 이용한 CoP 박막의 제조방법
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2013-03-28 |