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제목	TSV filling을 이용한 direct Cu post 및 micro solder bump의 형성방법	2012-05-25
내용	특허 등록번호 : 10-1152267 주요 내용 : 실리콘 인터포저의 제작방법
첨부파일	없음

제목

TSV filling을 이용한 direct Cu post 및 micro solder bump의 형성방법

2012-05-25

내용

특허 등록번호 : 10-1152267

주요 내용 : 실리콘 인터포저의 제작방법

첨부파일

없음