수요기업(기관)에서 필요로 하는 MEMS 공정, 시험분석, 도금기술에 대해 대학 보유 장비 및 전문연구원을 활용한 정확한 결과 도출을 토대로 기업 R&D분야 기술 향상을 목적으로 하고 있습니다.
| 장비 활용 연구 의뢰 | 대학 전문연구원에 해당 부분 연구 위임 |
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※ 핵심 기술 부분에 대한 노출 우려사항은 비밀유지계약 또는 보안 계약 체결
| 번호 | 제목 | 신청자 | 신청일 | 상태 |
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| 112 | 장비사용의뢰 (EBL장비-Raith ELPHY Plus) | 우건* | 2023-03-17 | 처리대기 |
| 111 | SEM 및 EDS 측정 의뢰 드립니다. | 강지* | 2023-03-07 | 처리대기 |
| 110 | 니켈 피막 열처리 공정 의뢰 | 최병* | 2023-02-25 | 처리대기 |
| 109 | Chip 크기 사이즈의 Si Direct Bonding 공정 의뢰 건 | 곽계* | 2023-02-20 | 처리대기 |
| 108 | 반도체 소자 제작 관련 문의드립니다. | 조진* | 2023-01-09 | 처리대기 |
| 107 | 다이싱 의뢰 문의 | 강애* | 2023-01-05 | 처리완료 |
| 106 | 8in wafer 절삭 의뢰드립니다. | 이현* | 2022-12-23 | 처리완료 |
| 105 | 분석의뢰관련 | 이정* | 2022-12-14 | 처리대기 |
| 104 | PR wafer 두께 측정 | 명성* | 2022-11-30 | 처리대기 |
| 103 | 장비 사용 문의드립니다. | 김한* | 2022-11-14 | 처리중 |
| 102 | poly Si 증착 | 석현* | 2022-10-31 | 처리대기 |
| 101 | [나노엔텍] 공정 의뢰비용 문의의 건 | 정광* | 2022-10-24 | 처리대기 |
| 100 | 6 inch glass wafer dicing 의뢰드립니다 | 정동* | 2022-10-20 | 처리대기 |
| 99 | 웨이퍼 다이싱 문의 | 김남* | 2022-10-14 | 처리대기 |
| 98 | [기판 제작 문의] Soi wafer | 박진* | 2022-10-12 | 처리대기 |
정보통신용 신 기능성 소재 및