수요기업(기관)에서 필요로 하는 MEMS 공정, 시험분석, 도금기술에 대해 대학 보유 장비 및 전문연구원을 활용한 정확한 결과 도출을 토대로 기업 R&D분야 기술 향상을 목적으로 하고 있습니다.
| 장비 활용 연구 의뢰 | 대학 전문연구원에 해당 부분 연구 위임 |
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※ 핵심 기술 부분에 대한 노출 우려사항은 비밀유지계약 또는 보안 계약 체결
| 번호 | 제목 | 신청자 | 신청일 | 상태 |
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| 97 | [MEMS 공정 문의_Dicing] | 이예* | 2022-09-13 | 처리대기 |
| 96 | [MEMS 공정 문의_photolithography] | 이예* | 2022-09-13 | 처리대기 |
| 95 | [MEMS 공정 문의] | 이예* | 2022-09-13 | 처리대기 |
| 94 | align and bonding 장비 문의 드립니다. | 전호* | 2022-08-02 | 처리대기 |
| 93 | nanohole array 제작 의뢰하고자 합니다. | 이성* | 2022-05-10 | 처리대기 |
| 92 | W의 증착이 가능한지 확인하고 싶습니다. | 이준* | 2022-02-09 | 처리대기 |
| 91 | 금 스퍼터링을 통해 금 증착을 하고자 합니다. (전극용) | 염한* | 2022-01-24 | 처리대기 |
| 90 | 밀봉된 전자소자의 파손된 위치 확인을 위해 X-ray 검사장비 사용을 문의드립니다. | 과장* | 2021-12-27 | 처리대기 |
| 89 | Alpha step 분석 의뢰 | 유다* | 2021-10-26 | 처리대기 |
| 88 | 항온항습기 (uHAST)이용 문의 | 이서* | 2021-09-23 | 처리대기 |
| 87 | anodic bonding관련 문의 | 황재* | 2021-08-17 | 처리대기 |
| 86 | XPS 분석 문의드립니다 | 김동* | 2021-07-20 | 처리대기 |
| 85 | Film stress 특성분석 관련 문의드립니다. | 황세* | 2021-07-19 | 처리대기 |
| 84 | SiC 성분 분석 의뢰 (EPMA) | 손배* | 2021-07-14 | 처리대기 |
| 83 | EPMA 장비 의뢰 문의드립니다. | 장재* | 2021-07-07 | 처리대기 |
정보통신용 신 기능성 소재 및