수요기업(기관)에서 필요로 하는 MEMS 공정, 시험분석, 도금기술에 대해 대학 보유 장비 및 전문연구원을 활용한 정확한 결과 도출을 토대로 기업 R&D분야 기술 향상을 목적으로 하고 있습니다.
| 장비 활용 연구 의뢰 | 대학 전문연구원에 해당 부분 연구 위임 |
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※ 핵심 기술 부분에 대한 노출 우려사항은 비밀유지계약 또는 보안 계약 체결
| 번호 | 제목 | 신청자 | 신청일 | 상태 |
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| 22 | Backside Aligner 사용 | 한경* | 2018-08-23 | 처리대기 |
| 21 | XPS 분석 문의 | 김유* | 2018-07-02 | 처리대기 |
| 20 | ESC Chucking test 실험 의뢰입니다. | 김재* | 2018-06-14 | 처리대기 |
| 19 | 연구설비 사용 관련 문의 (PR평가용 노광기외) | L* | 2018-06-07 | 처리대기 |
| 18 | Surge 장비 사용 문의 건 | 김기* | 2018-03-12 | 처리대기 |
| 17 | sputter 장비 사용 문의 | 이은* | 2018-03-12 | 처리대기 |
| 16 | Polylactic acid, Monoolein 혼합 필름 구조물 단면 이미지 | 장나* | 2018-01-16 | 처리대기 |
| 15 | 플라스틱 사출물 SEM 촬영 | 이광* | 2017-11-20 | 처리중 |
| 14 | XPS 분석 (Cu nanowire 표면 graphene 분석) | 안병* | 2017-11-13 | 처리완료 |
| 13 | 200nm/200nm line/space pattern imprint의뢰 | 김효* | 2017-11-03 | 처리완료 |
| 12 | Silicon Deep Etching | 신헌* | 2017-09-20 | 처리완료 |
| 11 | TSV Cu전해도금 | 신헌* | 2017-09-20 | 처리완료 |
| 10 | ESCA2000 문의 드립니다. | 이원* | 2017-09-05 | 처리완료 |
| 9 | Au wire bonder 장비 | 최석* | 2017-06-21 | 처리완료 |
| 8 | XL 30 ESEM-FEG 사용신청 문의 드립니다. | 장세* | 2017-06-02 | 처리완료 |
정보통신용 신 기능성 소재 및